等離子清洗在底部填充工藝中的應用

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2025-07-16

在芯片封裝中，倒裝芯片技術屬于關鍵技術之一，其被廣泛應用于不同類型的高級封裝中。由于結構特殊，因此在實際應用過程中焊點可靠度較低。為了解決該類問題，底部填充工藝應運而生。該項工藝主要用來提高連接凸點的可靠性。施工中，如空洞和膠量失配，則會造成填充質量下降，導致產(chǎn)品質量無法達到技術標準。

倒裝芯片底部填充膠的工藝技術。該種工藝指的是使用化學膠水，開展下填充作業(yè)。主要填充對象為倒裝互連模式的芯片。其中，環(huán)氧樹脂為化學膠水的重要成分，利用加熱方法，可將膠水從液態(tài)轉為固態(tài)，以此來加強產(chǎn)品連接凸點的抗應力能力以及抗跌落性能。工藝作用可分為三類:(1)提供機械支撐。((2)避免系統(tǒng)受到潮濕環(huán)境的影響，提升系統(tǒng)運行性能。(3)防止連接凸點出現(xiàn)熱疲勞現(xiàn)象，增強產(chǎn)品整體的應用可靠度。

潤濕性行對底部填充工藝的影響

影響底部填充的一大因素為基體表面活性，粘接劑潤濕物體表面的能力，是指粘接劑在物體表面上擴展的容易程度，潤濕性越強，粘接劑在物體表面越容易鋪展開。等離子清洗是半導體行業(yè)中常用的表面處理手段，進行等離子清洗可直接改變基板表面潤濕性，進而影響底部填充膠的流動性。

等離子清洗

等離子態(tài)指的是內(nèi)部電磁場促使氣體產(chǎn)生的狀態(tài)，需要借助該工藝清洗物質。清洗中，等離子體會直接對產(chǎn)品表面進行轟擊，在此過程中發(fā)生相應的物理反應、化學反應。反應后，可達到清洗的主要目的?；谖锢矸磻獧C制，活性粒子會對待清洗表面進行轟擊，將表面的污染物全部脫離后，使用真空泵吸走。基于化學反應機制，則主要是不同活性粒子與物體表面的污染物產(chǎn)生反應，之后生成易揮發(fā)性的物質，此時可借助真空泵吸走物質。通過等離子清洗，可有效改善基板，保證其表面無雜質，為后續(xù)的底部填充作業(yè)提供良好環(huán)境,同時隨著等離子清洗對基板表面潤濕性能的改善，可以促進底部填充膠的毛細作用，使膠液的流動性會更好，從而達到減少空洞的效果。

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等離子表面處理